A Unixplore Electronics está comprometida com o desenvolvimento e fabricação de produtos de alta qualidadeImpressora 3D PCBA na forma de tipo OEM e ODM desde 2011.
Para garantir a operação estável a longo prazo de uma impressora 3D PCBA, vários aspectos podem ser abordados:
Selecione componentes de alta qualidade:Use componentes eletrônicos confiáveis e de alta qualidade. Isso garante desempenho estável, resistência a altas temperaturas, fortes capacidades anti-interferência e confiabilidade geral.
Projete circuitos corretamente:O projeto do circuito deve ser meticuloso. As linhas de energia, terra e sinal devem ser dispostas de forma lógica para reduzir a interferência e o ruído eletromagnético, garantindo a transmissão normal do sinal. Circuitos de proteção contra sobrecorrente, sobretensão e curto-circuito também devem ser incluídos.
Garanta uma dissipação de calor eficaz:Componentes críticos requerem excelente design de dissipação de calor. Isso pode ser conseguido usando dissipadores de calor, ventiladores ou aumentando a área da folha de cobre na PCB para evitar superaquecimento e danos.
Use processo de fabricação de PCB de alta qualidade:Use materiais PCB confiáveis, garanta uma soldagem forte e mantenha uma boa resistência mecânica. Evite problemas causados por juntas de solda fria ou estresse mecânico.
Garanta um firmware estável:O programa de controle deve ser robusto para evitar falhas e anomalias. Idealmente, deve suportar proteção contra anomalias e recuperação automática para estabilidade do sistema.
Medidas de prevenção de impactos:Use filtros, projetos de isolamento e fontes de alimentação reguladas para evitar interferência eletromagnética externa e garantir a operação suave do sistema.
Realize testes e verificações completos. Realize testes de envelhecimento, testes de ciclos de temperatura e testes funcionais. Identifique e resolva quaisquer problemas imediatamente para garantir a estabilidade a longo prazo.
| Parâmetro | Capacidade |
| Camadas | 1-40 camadas |
| Tipo de montagem | Como selecionar componentes eletrônicos para uma trituradora de papel PCBA? |
| Tamanho mínimo do componente | Tamanho mínimo de perfuração |
| Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
| Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
| Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
| Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
| Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
| Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
| Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
| Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
| Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
| Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
| Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Processo de montagem | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
| Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
| Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
| Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão em pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de função
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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