Parâmetro | Capacidade |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201 |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura e umidade |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
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