2024-09-19
Processamento PCBA (Conjunto de placa de circuito impresso) é uma parte crucial do processo de fabricação eletrônica, e a soldagem de componentes é uma das etapas principais do processamento de PCBA. Sua qualidade e nível técnico afetam diretamente o desempenho e a confiabilidade de todo o produto eletrônico. Este artigo discutirá a soldagem de componentes no processamento de PCBA.
Soldagem com tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método de soldagem amplamente utilizado no processamento de PCBA. Comparado com a tecnologia de soldagem plug-in tradicional, possui maior densidade, melhor desempenho e maior confiabilidade.
1. Princípio de soldagem SMT
A soldagem SMT consiste em montar componentes diretamente na superfície da placa PCB e conectar os componentes à placa PCB por meio da tecnologia de soldagem. Os métodos comuns de soldagem SMT incluem soldagem em forno de ar quente, soldagem por onda e soldagem por refluxo.
2. Soldagem em forno de ar quente
A soldagem em forno de ar quente consiste em colocar a placa PCB em um forno de ar quente pré-aquecido para derreter a pasta de solda no ponto de solda e, em seguida, montar os componentes na pasta de solda derretida e formar a solda depois que a pasta de solda esfriar.
3. Soldagem por onda
A soldagem por onda consiste em mergulhar os pontos de solda da placa PCB na onda de solda fundida, de modo que a solda seja revestida nos pontos de solda e, em seguida, os componentes sejam montados no revestimento de solda e a solda seja formada após o resfriamento.
4. Soldagem por refluxo
A soldagem por refluxo consiste em colocar os componentes montados e a placa PCB no forno de refluxo, derreter a pasta de solda por aquecimento e, em seguida, resfriar e solidificar para formar uma solda.
Controle de qualidade de soldagem
A qualidade da soldagem dos componentes está diretamente relacionada ao desempenho e confiabilidade dos produtos PCBA, portanto, a qualidade da soldagem precisa ser rigorosamente controlada.
1. temperatura de soldagem
Controlar a temperatura de soldagem é a chave para garantir a qualidade da soldagem. Temperatura muito alta pode facilmente causar bolhas de solda e soldagem incompleta; temperatura muito baixa pode causar soldagem solta e causar problemas como soldagem a frio.
2. tempo de soldagem
o tempo de soldagem também é um fator importante que afeta a qualidade da soldagem. Muito tempo pode facilmente causar danos aos componentes ou derretimento excessivo das juntas de solda; um tempo muito curto pode causar soldagem solta e causar problemas como soldagem a frio.
3. processo de soldagem
Diferentes tipos de componentes e placas PCB requerem diferentes processos de soldagem. Por exemplo, os componentes BGA (Ball Grid Array) requerem processo de soldagem por refluxo em forno de ar quente, enquanto os componentes QFP (Quad Flat Package) são adequados para o processo de soldagem por onda.
Soldagem manual e soldagem automatizada
Além da tecnologia de soldagem automatizada, alguns componentes especiais ou produção de pequenos lotes podem exigir soldagem manual.
1. Soldagem manual
A soldagem manual requer operadores experientes que possam ajustar os parâmetros de soldagem de acordo com os requisitos de soldagem para garantir a qualidade da soldagem.
2. Soldagem automatizada
A soldagem automatizada completa o trabalho de soldagem por meio de robôs ou equipamentos de soldagem, o que pode melhorar a eficiência da produção e a qualidade da soldagem. É adequado para produção em massa e requisitos de soldagem de alta precisão.
Conclusão
A soldagem de componentes é uma das principais tecnologias no processamento de PCBA, que afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade de todo o produto eletrônico. Ao selecionar razoavelmente os processos de soldagem, controlar rigorosamente os parâmetros de soldagem e adotar a tecnologia de soldagem automatizada, a qualidade da soldagem e a eficiência da produção podem ser efetivamente melhoradas, e a qualidade e confiabilidade dos produtos PCBA podem ser garantidas.
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