Fluxo de processo no processamento de PCBA

Processamento PCBA (Conjunto de placa de circuito impresso) é uma parte crucial do processo de fabricação eletrônica, envolvendo múltiplas etapas e tecnologias. Compreender o fluxo do processo de processamento de PCBA ajuda a melhorar a eficiência da produção, melhorar a qualidade do produto e garantir a confiabilidade do processo de produção. Este artigo apresentará detalhadamente o principal fluxo do processo de processamento de PCBA.

1. Fabricação de PCB

1.1 Projeto de circuito

A primeira etapa no processamento de PCBA éprojeto de circuito. Os engenheiros usam software EDA (automação de projeto eletrônico) para projetar diagramas de circuitos e gerar diagramas de layout de PCB. Esta etapa requer um design preciso para garantir o bom andamento do processamento subsequente.

1.2 Produção de PCB

Fabricar placas PCB de acordo com desenhos de projeto. Este processo inclui produção gráfica da camada interna, laminação, perfuração, galvanoplastia, produção gráfica da camada externa e tratamento de superfície. A placa PCB fabricada possui almofadas e traços para montagem de componentes eletrônicos.

2. Aquisição de componentes

Após a fabricação da placa PCB, os componentes eletrônicos necessários precisam ser adquiridos. Os componentes adquiridos devem atender aos requisitos de projeto e garantir qualidade confiável. Esta etapa inclui seleção de fornecedores, pedido de componentes e inspeção de qualidade.

3. Patch SMT

3.1 Impressão em pasta de solda

No processo de patch SMT (tecnologia de montagem em superfície), a pasta de solda é primeiro impressa no bloco da placa PCB. A pasta de solda é uma mistura contendo pó de estanho e fluxo, e a pasta de solda é aplicada com precisão à almofada através de um modelo de malha de aço.

3.2 Colocação da máquina SMT

Após a conclusão da impressão da pasta de solda, os componentes de montagem em superfície (SMD) são colocados na almofada usando uma máquina de colocação. A máquina de posicionamento usa uma câmera de alta velocidade e um braço robótico preciso para colocar os componentes com rapidez e precisão na posição especificada.

3.3 Soldagem por refluxo

Após a conclusão do patch, a placa PCB é enviada ao forno de refluxo para soldagem. O forno de refluxo derrete a pasta de solda aquecendo para formar uma junta de solda confiável, fixando os componentes na placa PCB. Após o resfriamento, a junta de solda solidifica novamente para formar uma conexão elétrica firme.

4. Inspeção e reparo

4.1 Inspeção óptica automática (AOI)

Após a conclusão da soldagem por refluxo, use o equipamento AOI para inspeção. O equipamento AOI examina a placa PCB por meio de uma câmera e a compara com a imagem padrão para verificar se as juntas de solda, as posições dos componentes e a polaridade atendem aos requisitos do projeto.

4.2 Inspeção radiográfica

Para componentes como BGA (ball grid array) que são difíceis de passar na inspeção visual, use equipamento de inspeção de raios X para verificar a qualidade das juntas de solda internas. A inspeção por raios X pode penetrar na placa PCB, exibir a estrutura interna e ajudar a encontrar defeitos de soldagem ocultos.

4.3 Inspeção e reparo manual

Após a inspeção automática, outras inspeções e reparos são realizados manualmente. Para defeitos que não podem ser identificados ou processados ​​por equipamentos de inspeção automática, técnicos experientes realizarão reparos manuais para garantir que cada placa de circuito atenda aos padrões de qualidade.

5. Plug-in THT e soldagem por onda

5.1 Instalação do componente plug-in

Para alguns componentes que requerem maior resistência mecânica, como conectores, indutores, etc., é utilizado THT (tecnologia through-hole) para instalação. O operador insere manualmente esses componentes nos orifícios passantes da placa PCB.

5.2 Soldagem por onda

Após a instalação dos componentes plug-in, uma máquina de solda por onda é usada para soldar. A máquina de solda por onda conecta os pinos dos componentes às almofadas da placa PCB através da onda de solda fundida para formar uma conexão elétrica confiável.

6. Inspeção final e montagem

6.1 Teste funcional

Após todos os componentes serem soldados, um teste funcional é realizado. Use equipamento de teste especial para verificar o desempenho elétrico e a função da placa de circuito para garantir que ela atenda aos requisitos do projeto.

6.2 Montagem final

Após a aprovação no teste funcional, vários PCBAs são montados no produto final. Esta etapa inclui a conexão de cabos, instalação de caixas e etiquetas, etc. Após a conclusão, é realizada uma inspeção final para garantir que a aparência e a função do produto atendem aos padrões.

7. Controle de qualidade e entrega

Durante o processo de produção, o rigoroso controle de qualidade é a chave para garantir a qualidade do PCBA. Ao formular padrões de qualidade detalhados e procedimentos de inspeção, garanta que cada placa de circuito atenda aos requisitos. Finalmente, os produtos qualificados são embalados e enviados aos clientes.

Conclusão

O processamento de PCBA é um processo complexo e delicado e cada etapa é crucial. Ao compreender e otimizar cada processo, a eficiência da produção e a qualidade do produto podem ser significativamente melhoradas para atender à demanda do mercado por produtos eletrônicos de alto desempenho. No futuro, à medida que a tecnologia continua a avançar, a tecnologia de processamento de PCBA continuará a desenvolver-se, trazendo mais inovações e oportunidades para a indústria de fabricação de eletrônicos.