Seleção e aplicação de solda no processamento PCBA

O processo de solda no processamento PCBA (Conjunto da placa de circuito impresso) é uma parte crucial do processo de fabricação de produtos eletrônicos. No processo de solda, a escolha do material e do método de solda certos tem um impacto direto no desempenho e confiabilidade do produto. Este artigo discutirá a seleção e aplicação da solda no processamento do PCBA, incluindo seleção de material de solda, métodos de solda e resolução de problemas comuns.

1. Seleção de materiais de solda

1.1 Solda de liga de chumbo-tin

A solda de liga de chumbo é um material de solda tradicional com um ponto de fusão baixo, bom desempenho de solda e fluidez. É adequado para processos manuais de solda e solda de ondas, mas o conteúdo principal tem um certo impacto no meio ambiente e na saúde, por isso é gradualmente restrito e substituído.

1.2 Solda sem chumbo

Com o aumento da conscientização ambiental, a solda sem chumbo se tornou a escolha convencional. A solda sem chumbo geralmente usa ligas de prata, cobre, estanho e outros elementos, possui um ponto de fusão e temperatura de solda, é ambientalmente amigável e é adequado para os processos de tecnologia de montagem de superfície (SMT) e reflexão.

2. Método de solda

2.1 Soldagem manual

A soldagem manual é o método de solda mais tradicional. É simples de operar, mas depende da experiência e das habilidades do operador. É adequado para cenários de produção e reparo e reparo em pequena escala. Atenção deve ser dada à temperatura de solda e ao controle de tempo.

2.2 Solda de onda

A Solda de Onda é um método de solda automatizado que completa a solda imersa as peças de solda em solda fundida. É adequado para a produção em massa e pode melhorar a eficiência e a qualidade da solda, mas deve -se prestar atenção ao ajuste da temperatura de solda e da altura das ondas.

2.3 solda de ar quente

A solda de ar quente usa uma pistola de ar quente ou forno de ar quente para aquecer as peças de solda para derreter a solda e obter solda. É adequado para materiais ou cenários especiais que requerem solda fina. A temperatura e o tempo de aquecimento precisam ser controlados.

3. Resolução comum de problemas

3.1 Resíduos pretos de solda

O resíduo de escória de solda pode causar baixa qualidade da articulação de solda ou conexão solta. Deve -se prestar atenção à seleção de materiais de solda e processos de limpeza adequados para garantir a qualidade da soldagem.

3.2 Deformação da placa de circuito

O processo de solda pode causar deformação da placa de circuito ou tensão térmica. Os parâmetros apropriados do processo de soldagem e do processo devem ser selecionados para evitar danos à placa de circuito.

3.3 Qualidade desigual de solda

A qualidade desigual de solda pode levar à falha da articulação de solda ou aos problemas de qualidade do produto. Deve -se prestar atenção ao controle da temperatura de solda, tempo e vazão para garantir a consistência da qualidade da solda.

4. Vantagens da seleção e aplicação de solda

4.1 Melhorando a qualidade do produto

A escolha de materiais e métodos de solda apropriados pode melhorar a qualidade e a estabilidade da soldagem do produto, reduzir a taxa de defeito de soldagem e a taxa de falhas.

4.2 Ambientalmente amigável

A escolha de materiais de solda ambientalmente amigável, como solda sem chumbo, atende aos requisitos de proteção ambiental e é propícia ao desenvolvimento sustentável e à melhoria da imagem das empresas.

4.3 Melhorando a eficiência da produção

O uso de métodos automatizados de solda, como solda de ondas, pode melhorar a eficiência e a capacidade da produção, reduzir os custos de produção e aumentar a competitividade corporativa.

Conclusão

No processamento do PCBA, a escolha de materiais e métodos de solda apropriados é a chave para garantir a qualidade do produto e a eficiência da produção. As empresas devem selecionar razoavelmente materiais e processos de solda com base em fatores como características do produto, escala de produção e requisitos de proteção ambiental, resolver efetivamente problemas comuns no processo de solda e obter alta qualidade e confiabilidade do processamento de PCBA.