Projeto de compatibilidade eletromagnética no processamento de PCBA

O projeto de compatibilidade eletromagnética (EMC) refere -se ao uso de projetos e processos científicos e razoáveis, para garantir que o equipamento eletrônico possa operar normalmente em seu ambiente de trabalho e não está sujeito a interferência eletromagnética de outros equipamentos eletrônicos, nem interfere em outros equipamentos. NoProcesso PCBA, o projeto de compatibilidade eletromagnética é particularmente importante porque afeta diretamente a estabilidade e a confiabilidade do produto.

1. Fontes de interferência eletromagnética

No processo PCBA, existem duas fontes principais de interferência eletromagnética (EMI): interferência interna e interferência externa.

Interferência interna:

A interferência interna refere -se à interferência eletromagnética gerada entre os componentes na placa de circuito. Por exemplo, as linhas de sinal de alta frequência podem interferir nas linhas de sinal adjacentes de baixa frequência, e as fontes de alimentação de comutação também podem interferir nos circuitos circundantes. Para reduzir a interferência interna, a compatibilidade eletromagnética precisa ser totalmente considerada no projeto do circuito e no layout dos componentes.

Interferência externa:

A interferência externa refere -se à interferência eletromagnética do ambiente externo, como sinais sem fio, radiação eletromagnética do equipamento circundante, etc. A interferência externa pode afetar a operação normal da placa de circuito através de linhas de energia, linhas de sinal ou radiação direta. Em resposta à interferência externa, as medidas de blindagem e filtragem precisam ser tomadas para melhorar a capacidade anti-interferência da placa de circuito.

2. Estratégia de design de compatibilidade eletromagnética no processamento de PCBA

Layout razoável:

O layout de componente razoável é a base para alcançar o projeto de compatibilidade eletromagnética. Durante o processamento do PCBA, os engenheiros precisam separar componentes sensíveis ao ruído das fontes de ruído de acordo com as funções do circuito e as características de trabalho. Por exemplo, circuitos de alta frequência e circuitos de baixa frequência devem ser separados o máximo possível, e as linhas de sinal de alta velocidade devem ser o mais curtas e retas possível para evitar cruzar com outras linhas de sinal.

Projeto de fonte de alimentação e terra:

O projeto da fonte de alimentação e do fio terrestre tem um grande impacto na compatibilidade eletromagnética. No processamento do PCBA, o design da placa de várias camadas deve ser usado o máximo possível para fornecer camada de fonte de alimentação independente e camada de aterramento para reduzir a impedância da fonte de alimentação e do fio do solo. Além disso, os capacitores de desacoplamento devem ser adicionados entre a fonte de alimentação e o fio do solo para suprimir a propagação do ruído de alta frequência.

Integridade do sinal:

A integridade do sinal refere -se ao sinal que mantém sua forma de onda e amplitude originais durante a transmissão. No processamento do PCBA, garantir a integridade do sinal é uma parte importante da obtenção do projeto de compatibilidade eletromagnética. Para esse fim, é necessário executar a correspondência de terminais em linhas de sinal de alta velocidade para evitar a interferência de reflexão; roteamento diferencial nas principais linhas de sinal para reduzir a radiação eletromagnética.

Blindagem e filtragem:

A blindagem e a filtragem são meios importantes para impedir a interferência eletromagnética externa. No processamento do PCBA, a interferência eletromagnética externa pode ser bloqueada adicionando tampas de blindagem de metal ou camadas de blindagem em locais importantes. Além disso, os filtros podem ser adicionados às linhas de energia e linhas de sinal para filtrar sinais de interferência de alta frequência e melhorar a capacidade anti-interferência das placas de circuito.

3. Necessidade de teste de compatibilidade eletromagnética

Após a conclusão do processamento do PCBA, o teste de compatibilidade eletromagnética é uma etapa importante para garantir que o produto atenda aos padrões e requisitos relevantes. O teste de compatibilidade eletromagnética inclui testes de emissão irradiados, testes de emissão conduzidos, testes de imunidade irradiados e testes de imunidade conduzidos, etc., para avaliar de forma abrangente o desempenho de compatibilidade eletromagnética das placas de circuito.

4. Métodos de teste comumente usados

Os métodos comuns de teste de compatibilidade eletromagnética incluem varredura de campo próximo, medição de campo distante e teste de eficácia da blindagem eletromagnética. Através desses testes, os problemas no projeto de compatibilidade eletromagnética podem ser descobertos em tempo hábil, e os ajustes e melhorias correspondentes podem ser feitos para garantir a compatibilidade eletromagnética dos produtos.

Conclusão

No processo de processamento do PCBA, o design de compatibilidade eletromagnética é um link essencial para melhorar o desempenho e a confiabilidade do produto. O desempenho da compatibilidade eletromagnética da placa de circuito pode ser efetivamente aprimorada pelo layout razoável, otimizando o design da energia e da linha de terra, garantindo a integridade do sinal e tomando medidas de blindagem e filtragem. Por meio de testes avançados de compatibilidade eletromagnética, os problemas podem ser descobertos e melhorados em tempo hábil para garantir que o produto atenda aos padrões e requisitos relevantes. O projeto de compatibilidade eletromagnética pode não apenas melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto, mas também aumentar a competitividade do produto no mercado.