Defeitos e soluções comuns de soldagem no processamento de PCBA

Processamento PCBA (Conjunto da placa de circuito impresso) é uma parte importante da fabricação de produtos eletrônicos e a qualidade da solda afeta diretamente a confiabilidade e o desempenho do produto. Defeitos comuns no processo de solda incluem rachaduras na articulação de solda, ponte e solda a frio. Este artigo explorará as causas de defeitos comuns de solda no processamento do PCBA e fornecerá soluções correspondentes.

1. Cracking da junta de solda

1. Análise de causa

A rachadura da articulação de solda refere -se ao rachaduras da junta de solda na parte de solda após o resfriamento, o que geralmente é causado pelos seguintes motivos:

Alterações graves de temperatura: a temperatura muda muito rapidamente durante o processo de solda, resultando em tensão térmica concentrada na articulação da solda e rachaduras após o resfriamento.

Seleção inadequada de solda: a solda usada não é forte o suficiente para suportar a tensão de encolhimento depois que a articulação da solda esfria.

Problema do material do substrato: o coeficiente de expansão térmica do material do substrato e a solda é muito diferente, resultando em rachaduras na junta de solda.

2. Solução

Para o problema da rachadura nas articulações de solda, as seguintes soluções podem ser tomadas:

Controle temperatura de solda: use uma curva de temperatura de solda razoável para evitar alterações de temperatura muito rápidas e reduzir a tensão térmica da junta de solda.

Escolha a solda direita: use solda de alta resistência que corresponda ao coeficiente de expansão térmica do material do substrato para aumentar a resistência à trinca da junta de solda.

Otimize o material do substrato: selecione um material de substrato com um coeficiente de expansão térmica que corresponda à solda para reduzir a tensão térmica da junta de solda.

2. Bridging de solda

1. Análise de causa

A ponte de solda refere -se ao excesso de solda entre as juntas de solda adjacente, formando um curto -circuito de ponte, que geralmente é causado pelos seguintes motivos:

Muito solda: muita solda é usada durante o processo de solda, resultando em excesso de solda formando uma ponte entre as juntas de solda adjacentes.

Temperatura de solda muito alta: a temperatura de solda muito alta aumenta a fluidez da solda, que forma facilmente uma ponte entre as juntas de solda adjacentes.

Problema do modelo de impressão: o design irracional da abertura do modelo de impressão leva a depoimentos excessivos de solda.

2. Solução

Para o problema da ponte de solda, as seguintes soluções podem ser tomadas:

Controle a quantidade de solda: controlar razoavelmente a quantidade de solda usada para garantir que a quantidade de solda para cada junta de solda seja apropriada para evitar o excesso de solda formando uma ponte.

Ajuste a temperatura de soldagem: use a temperatura de solda adequada para reduzir a fluidez da solda e evitar a formação da ponte.

Otimize o modelo de impressão: projete as aberturas de modelo de impressão razoável para garantir a deposição uniforme da solda e reduzir o excesso de solda.

Iii. Juntas de solda a frio

1. Análise de causa

As juntas de solda a frio se referem às juntas de solda que parecem ser boas, mas na verdade estão em baixo contato, resultando em desempenho elétrico instável. Isso geralmente é causado pelos seguintes motivos:

A solda não está totalmente derretida: a temperatura de solda é insuficiente, resultando em derretimento incompleto da solda e fraco contato com os pinos da almofada e do componente.

Tempo de solda insuficiente: o tempo de solda é muito curto e a solda não consegue se infiltrar completamente nos pinos da almofada e do componente, resultando em juntas de solda a frio.

Presença de óxidos: existem óxidos na superfície dos pinos da almofada e dos componentes, afetando o umedecimento e o contato da solda.

2. Solução

Para o problema das juntas de solda a frio, as seguintes soluções podem ser tomadas:

Aumente a temperatura de solda: verifique se a temperatura de solda é alta o suficiente para derreter completamente a solda e aumentar a área de contato da junta de solda.

Estenda o tempo de solda: prolongue o tempo de solda adequadamente para permitir que a solda se infiltre completamente as almofadas e pinos de componentes para garantir um bom contato.

Limpe a superfície de solda: Limpe os óxidos na superfície das almofadas e pinos de componentes antes de soldar para garantir que a solda possa se infiltrar completamente e entrar em contato.

4. Poros da articulação de solda

1. Análise de causa

Os poros da articulação de solda se referem a bolhas dentro ou na superfície das juntas de solda, que geralmente são causadas pelos seguintes motivos:

Impurezas na solda: a solda contém impurezas ou gases, que formam poros durante o processo de solda.

Alta umidade no ambiente de solda: a umidade no ambiente de solda é alta, a solda está úmida e o gás é gerado durante o processo de solda, formando poros.

A almofada não está totalmente limpa: existem impurezas ou contaminantes na superfície da almofada, que afetam a fluidez da solda e formam os poros.

2. Solução

Para o problema dos poros da articulação de solda, as seguintes soluções podem ser tomadas:

Use solda de alta pureza: escolha solda de alta pureza e baixa impaciência para reduzir a formação de poros.

Controle a umidade do ambiente de solda: mantenha a umidade apropriada no ambiente de solda para impedir que a solda fique úmida e reduza a formação de poros.

Limpe a almofada: Limpe totalmente as impurezas e contaminantes na superfície da almofada antes de soldar para garantir a fluidez e o bom contato da solda.

Conclusão

EmProcessamento PCBA, defeitos comuns de solda, como rachaduras na articulação de solda, ponte de solda, juntas de solda a frio e poros da articulação de solda afetarão a qualidade e a confiabilidade do produto. Ao entender as causas desses defeitos e tomar soluções correspondentes, a qualidade da soldagem do processamento do PCBA pode ser efetivamente melhorada para garantir a estabilidade e a segurança do produto. Com o avanço contínuo da tecnologia e a otimização dos processos, a qualidade da soldagem do processamento do PCBA será melhorada, fornecendo uma sólida garantia para a confiabilidade e o desempenho dos produtos eletrônicos.