Tecnologia avançada de soldagem no processamento de PCBA

Em PCBA (Conjunto da placa de circuito impresso) Processamento, o processo de solda é uma das etapas principais e sua qualidade afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade da placa de circuito. Com o avanço contínuo da tecnologia, muitos processos avançados de solda foram introduzidos no processamento do PCBA. Esses processos não apenas melhoram a qualidade da solda, mas também melhoram a eficiência da produção. Este artigo introduzirá vários processos avançados de solda usados ​​no processamento do PCBA, incluindo solda sem chumbo, solda de reflexão, solda de ondas e solda a laser.

I. Tecnologia de solda sem chumbo

A tecnologia de solda sem chumbo é um dos processos de solda mais importantes no processamento do PCBA. Os materiais de solda tradicionais contêm chumbo, que é uma substância perigosa e tem danos potenciais ao meio ambiente e à saúde. Para atender aos padrões ambientais internacionais, como o ROHS (restrição do uso de certas diretivas de substâncias perigosas), muitas empresas se voltaram para a tecnologia de solda sem chumbo.

A solda sem chumbo usa principalmente a liga de lata-prata-cobre (SAC), que não é apenas ecológica, mas também possui excelente desempenho de solda. A solda sem chumbo pode efetivamente reduzir o uso de substâncias perigosas, melhorar a qualidade da soldagem e cumprir os regulamentos ambientais rigorosos.

Ii. Tecnologia de solda de refluxo

A Soldagem do Reflow é um processo de solda comumente usado no processamento do PCBA, especialmente para placas de circuito com tecnologia de montagem de superfície (SMT). O princípio básico da solda de refluxo é aplicar a pasta de solda nas almofadas na placa de circuito e, em seguida, derreter a pasta de solda por aquecimento para formar uma junta de solda confiável.

1. Fase de pré -aquecimento: Primeiro, passe a placa de circuito pela zona de pré -aquecimento e aumente gradualmente a temperatura para evitar danos à placa de circuito causada pelo aumento repentino da temperatura.

2. Estágio de reflexão: entrando na zona de refluxo, a pasta de solda derrete, flui e forma as juntas de solda em alta temperatura. O controle de temperatura nesta fase é crucial para a qualidade da solda.

3. Estágio de resfriamento: Finalmente, a temperatura é rapidamente reduzida através da zona de resfriamento para solidificar a junta de solda e formar uma conexão de solda estável.

A tecnologia de solda de reflexão tem as vantagens de alta eficiência e alta precisão e é adequada para a produção em larga escala e placas de circuito de alta densidade.

Iii. Tecnologia de solda de ondas

A solda de onda é um processo de solda tradicional para os componentes de plug-in de solda (THD). O princípio básico da solda de ondas é passar a placa de circuito por uma onda de solda e soldar os pinos dos componentes do plug-in para a placa de circuito através do fluxo de solda.

1. Onda de solda: há uma onda de solda que flui continuamente na máquina de solda de onda. Quando a placa de circuito passa pela onda, os pinos entram em contato com as almofadas e completam a solda.

2. Pré -aquecimento e solda: Antes de entrar na onda de solda, a placa de circuito passará pela zona de pré -aquecimento para garantir que a solda possa derreter e fluir uniformemente.

3. Resfriamento: Após a solda, a placa de circuito passa pela zona de resfriamento e a solda rapidamente solidifica para formar uma junta de solda estável.

A tecnologia de solda de ondas é adequada para a produção em massa e tem as vantagens de velocidade de solda rápida e alta estabilidade.

4. Tecnologia de solda a laser

A solda a laser é um processo de solda emergente que usa a alta densidade de energia do feixe a laser para derreter o material de solda para formar uma junta de solda. Esse processo é particularmente adequado para processamento de PCBA de alta precisão, pequeno e de alta densidade.

1. Irradiação por feixe de laser: O feixe de laser emitido pela máquina de solda a laser está concentrado na área de solda para derreter o material de solda em alta temperatura.

2. Fusão e solidificação: A alta temperatura do feixe de laser faz com que o material da solda derreta rapidamente e forma as juntas de solda sob irradiação a laser. Posteriormente, as juntas de solda esfriam e solidificam rapidamente para formar uma conexão confiável.

3. Precisão e controle: a tecnologia de solda a laser pode obter solda de alta precisão e é adequada para micro componentes e tarefas complexas de solda.

A tecnologia de solda a laser tem as vantagens de alta precisão, alta eficiência e baixo impacto térmico, mas o custo do equipamento é alto e é adequado para cenários de aplicação de ponta.

Resumo

EmProcessamento PCBA, processos avançados de solda, como solda sem chumbo, solda de reflexão, solda de ondas e solda a laser, podem melhorar significativamente a qualidade da solda, a eficiência da produção e o nível de proteção ambiental. De acordo com diferentes necessidades de produção e características do produto, as empresas podem escolher a tecnologia de solda apropriada para otimizar o processo de produção e melhorar o desempenho do produto. Ao aplicar e melhorar continuamente os processos avançados de solda, as empresas podem se destacar no mercado ferozmente competitivo e obter maior qualidade e eficiência da produção.