Embalagem de dispositivos e padrões de tamanho no processamento de PCBA

EmProcessamento de PCBA, a embalagem do dispositivo e os padrões de tamanho são fatores muito importantes, que afetam diretamente o design, a fabricação e o desempenho das placas de circuito. Aqui estão informações importantes sobre ambas as áreas:

1. Embalagem do dispositivo:

A embalagem do dispositivo refere-se à embalagem externa ou invólucro de componentes eletrônicos (como circuitos integrados, capacitores, resistores, etc.), que fornecem proteção, conexão e dissipação de calor. Diferentes tipos de embalagens de dispositivos são adequados para diferentes aplicações e requisitos ambientais para PCBA. Aqui estão alguns tipos comuns de embalagens de dispositivos:

Pacote de montagem em superfície (SMD):Pacotes de dispositivos SMD são normalmente usados ​​em tecnologia de montagem em superfície (SMT), onde os componentes são conectados diretamente ao PCB. Os tipos comuns de embalagens SMD incluem QFN, QFP, SOP, SOT, etc. Eles são normalmente pequenos, leves e adequados para designs de alta densidade.

Pacotes de plug-ins:Esses pacotes são adequados para componentes conectados à placa de circuito impresso através de soquetes ou pinos de solda, como DIP (pacote duplo em linha) e TO (pacote metálico). Eles são adequados para componentes que requerem substituição ou reparo frequente.

Pacotes BGA (Ball Grid Array):Os pacotes BGA possuem conexões de matriz esférica e são adequados para aplicações de alto desempenho e layouts de alta densidade porque fornecem mais pontos de conexão.

Embalagens plásticas e metálicas:Esses pacotes são adequados para diferentes aplicações, dependendo da dissipação térmica do componente, dos requisitos de EMI (interferência eletromagnética) e das condições ambientais.

Embalagem personalizada:Certas aplicações podem exigir embalagens personalizadas do dispositivo para atender a requisitos especiais.

Ao selecionar um pacote de dispositivo, considere a aplicação da placa PCBA, as necessidades térmicas, as restrições de tamanho e os requisitos de desempenho.

2. Padrões de tamanho:

Os padrões dimensionais PCBA geralmente seguem as diretrizes da Comissão Eletrotécnica Internacional (IEC) e outras organizações de padronização relevantes para garantir consistência e interoperabilidade no projeto, fabricação e montagem de placas de circuito. Aqui estão alguns padrões e considerações de dimensionamento comuns:

Tamanho da placa:Normalmente, as dimensões da placa de circuito são expressas em milímetros (mm) e geralmente estão em conformidade com tamanhos padrão, como Eurocard (100 mm x 160 mm) ou outros tamanhos comuns. Mas projetos personalizados podem exigir placas de tamanhos fora do padrão.

Número de camadas da placa:O número de camadas da placa de circuito também é uma consideração importante de tamanho, geralmente representada por 2 camadas, 4 camadas, 6 camadas, etc. Placas de circuito com diferentes camadas são adequadas para diferentes projetos e necessidades de conexão.

Diâmetro e espaçamento do furo:O diâmetro, o espaçamento e o espaçamento dos furos em uma placa de circuito também são padrões dimensionais importantes que afetam a montagem e a conexão dos componentes.

Fator de forma:O formato da placa determina o gabinete mecânico ou rack no qual ela se encaixa e, portanto, precisa ser coordenado com outros componentes do sistema.

Tamanho da almofada:O tamanho e o espaçamento das almofadas afetam a soldagem e a conexão dos componentes, portanto, as especificações padrão precisam ser seguidas.

Além disso, diferentes indústrias e aplicações podem ter requisitos de padrões dimensionais específicos, como equipamentos militares, aeroespaciais e médicos. Nos projetos PCBA, é importante garantir que os padrões dimensionais aplicáveis ​​sejam seguidos para garantir a interoperabilidade e a capacidade de fabricação do projeto.

Em resumo, a seleção adequada da embalagem do dispositivo e o cumprimento dos padrões de dimensionamento apropriados são essenciais para um projeto de PCBA bem-sucedido. Isso ajuda a garantir o desempenho, a confiabilidade e a interoperabilidade da placa, ao mesmo tempo que ajuda a reduzir os riscos de projeto e fabricação.