Seleção de solda e tecnologia de revestimento no processamento de PCBA

EmProcessamento de PCBA, a seleção da solda e a tecnologia de revestimento são fatores-chave que afetam diretamente a qualidade, confiabilidade e desempenho da soldagem. A seguir estão informações importantes sobre seleção de solda e técnicas de revestimento:

1. Seleção de solda:

As soldas comuns incluem ligas de chumbo-estanho, soldas sem chumbo (como estanho sem chumbo, prata-estanho, ligas de bismuto-estanho) e ligas especiais, que são selecionadas de acordo com as necessidades da aplicação e requisitos de proteção ambiental.

A solda sem chumbo foi desenvolvida para atender aos requisitos ambientais, mas deve-se observar que sua temperatura de soldagem é mais alta e o processo de soldagem pode precisar ser otimizado durante a fabricação do PCBA.

2. Forma de solda:

A solda está disponível em arame, esférico ou em pó, com a escolha dependendo do método de soldagem e aplicação.

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) normalmente usa pasta de solda, que é aplicada às almofadas por meio de serigrafia ou técnicas de distribuição.

Para soldagem plug-in tradicional, você pode usar fio de solda ou hastes de solda durante o processo de fabricação do PCBA.

3. Composição da solda:

A composição da solda afeta as características e o desempenho da soldagem. As ligas de chumbo-estanho são comumente usadas na soldagem tradicional por onda e manual.

As soldas sem chumbo podem incluir ligas de prata, cobre, estanho, bismuto e outros elementos.

4. Tecnologia de revestimento:

A pasta de solda é normalmente aplicada em placas de circuito por meio de serigrafia ou técnicas de distribuição. A serigrafia é uma tecnologia comum de revestimento SMT que usa uma impressora e uma tela para aplicar com precisão a pasta de solda nas almofadas.

A qualidade do revestimento da almofada e dos componentes depende da precisão da tela, da viscosidade da pasta de solda e do controle de temperatura.

5. Controle de qualidade:

O controle de qualidade é fundamental para o processo de aplicação da pasta de solda. Isso inclui garantir uniformidade, viscosidade, tamanho de partícula e estabilidade de temperatura da pasta de solda.

Use inspeção óptica (AOI) ou inspeção por raios X para verificar a qualidade do revestimento e a posição das almofadas durante a fabricação do PCBA.

6. Engenharia reversa e reparo:

Na fabricação de PCBA, reparos e manutenção posteriores devem ser considerados. O uso de solda que seja facilmente identificável e retrabalhável é uma consideração.

7. Limpeza e defluxação:

Para certas aplicações, podem ser necessários agentes de limpeza para remover resíduos de pasta de solda. Escolher o agente de limpeza e o método de limpeza apropriados é fundamental.

Em alguns casos, é necessário utilizar uma pasta de solda inativa para reduzir a necessidade de limpeza.

8. Requisitos de proteção ambiental:

Soldas sem chumbo são frequentemente usadas para atender requisitos ambientais, mas requerem atenção especial às suas características de soldagem e controle de temperatura.

A aplicação correta da seleção de solda e técnicas de revestimento é fundamental para garantir a qualidade e a confiabilidade da montagem da placa de circuito. A seleção do tipo de solda, técnica de revestimento e medidas de controle de qualidade apropriadas pode ajudar a garantir a qualidade da soldagem e atender aos requisitos de uma aplicação específica de PCBA.