Quantos tipos de pads existem nas placas de circuito PCBA?

Os tipos de almofadas em PCBpodem ser classificados de acordo com seu uso e design. Existem principalmente os seguintes tipos:

1. Almofada de montagem em superfície (SMD):

Esta almofada é usada para montar componentes de montagem em superfície, como chips, capacitores, indutores, diodos, etc. As almofadas SMD são geralmente pequenas, planas e localizadas na superfície da placa de circuito impresso.

2. Orifício passante banhado (PTH):

A almofada de furo passante banhada conecta os dois lados da PCB através de um furo e geralmente é usada para a conexão de componentes plug-in, como soquetes, conectores e terminais de pinos.

3. Orifício passante não revestido:

Essas almofadas são semelhantes às almofadas de furo passante, mas não são revestidas com materiais condutores e, portanto, não são condutoras. Eles geralmente são usados ​​para suporte mecânico ou alinhamento de PCB, não para conexão elétrica.

4. Almofada Térmica:

A almofada térmica é normalmente usada para conectar dissipadores de calor ou componentes de dissipação de calor para dispersar efetivamente o calor gerado por componentes eletrônicos.

5. CASTELAÇÃO:

Esta almofada tem o formato dos dentes de um castelo e geralmente é usada para os pinos externos de um pacote BGA (Ball Grid Array) para conexão e teste em uma PCB.

6. Vias Preenchidas:

Vias preenchidas são almofadas preenchidas com materiais condutores por meio de processos como revestimento de furo passante para fornecer melhor desempenho elétrico e confiabilidade.

7. Almofadas de Impedância Controlada:

Este pad tem geometria e tamanho específicos e é usado para controlar a impedância do sinal na PCB para garantir a transmissão estável de sinais de alta frequência.

Alguns tipos de pads comuns estão listados acima, mas outros tipos de pads personalizados também podem ser criados com base no projeto específico da PCB e nos requisitos de aplicação. A escolha do tipo de pad apropriado depende da função da placa, do tipo de componente, dos requisitos de desempenho e do processo de fabricação.