Vamos fazer um balanço dos erros mais comuns no design de PCB. Quantos deles você fez?

No processo de projeto de circuitos de hardware, é inevitável cometer erros. Você comete algum erro de baixo nível?

A seguir listamos os cinco problemas de projeto mais comuns no projeto de PCB e as contramedidas correspondentes.

01. Erro de pino

A fonte de alimentação regulada linear em série é mais barata do que a fonte de alimentação chaveada, mas a eficiência de conversão de energia é baixa. Normalmente, muitos engenheiros optam por usar fontes de alimentação reguladas linearmente devido à sua facilidade de uso, boa qualidade e baixo preço.

Mas deve-se destacar que embora seja prático de usar, consome muita energia e provoca muita dissipação de calor. Em contraste, a fonte de alimentação chaveada tem um design complexo, mas é mais eficiente.

No entanto, deve-se observar que os pinos de saída de algumas fontes de alimentação regulamentadas podem ser incompatíveis entre si, portanto, antes da fiação, é necessário confirmar as definições dos pinos relevantes no manual do chip.

Figura 1.1 Uma fonte de alimentação regulada linearmente com um arranjo especial de pinos

02. Erro de fiação

A diferença entre projeto e fiação é o principal erro na fase final do projeto da PCB. Portanto, algumas coisas precisam ser verificadas repetidamente.

Por exemplo, tamanho do dispositivo, via qualidade, tamanho do pad e nível de revisão. Em suma, é necessário verificar repetidamente o esquema do projeto.

 Figura 2.1 Inspeção de linha

03. Armadilha de corrosão

Quando o ângulo entre os terminais da PCB é muito pequeno (ângulo agudo), pode formar-se uma armadilha de ácido.

Essas conexões de ângulo agudo podem conter líquido de corrosão residual durante o estágio de corrosão da placa de circuito, removendo assim mais cobre naquele local, formando uma ponta de cartão ou armadilha.

Mais tarde, o fio pode quebrar e o circuito pode ficar aberto. Os processos de fabricação modernos reduziram bastante esse fenômeno de retenção de corrosão devido ao uso de solução de corrosão fotossensível.

 Figura 3.1 Linhas de conexão com ângulos agudos

04. Dispositivo de lápide

Ao usar o processo de refluxo para soldar alguns pequenos dispositivos de montagem em superfície, o dispositivo formará um fenômeno de empenamento de extremidade única sob a infiltração de solda, comumente conhecido como "lápide".

Esse fenômeno geralmente é causado por um padrão de fiação assimétrico, que torna a difusão de calor na almofada do dispositivo irregular. Usar a verificação correta do DFM pode efetivamente aliviar a ocorrência do fenômeno da lápide.

  Figura 4.1 Fenômeno lápide durante soldagem por refluxo de placas de circuito

05. Largura do chumbo

Quando a corrente do cabo da PCB exceder 500mA, o diâmetro da primeira linha da PCB parecerá insuficiente. De modo geral, a superfície do PCB transportará mais corrente do que os traços internos de uma placa multicamadas porque os traços superficiais podem difundir o calor pelo ar.

A largura do traço também está relacionada à espessura da folha de cobre na camada. A maioria dos fabricantes de PCB permite que você escolha diferentes espessuras de folha de cobre de 0,5 onças/pés quadrados a 2,5 onças/pés quadrados.

Figura 5.1 Largura do cabo da PCB