Processo de nivelamento de ar quente no processamento de PCBA

O processo de nivelamento por ar quente desempenha um papel importante naProcessamento de PCBA. É uma tecnologia de montagem em superfície comumente usada que pode resolver efetivamente o problema de soldagem irregular de componentes eletrônicos. Este artigo discutirá o processo de nivelamento de ar quente no processamento de PCBA, incluindo princípios de processo, cenários de aplicação, vantagens e precauções.

1. Princípio do processo

Efeito de ar quente: Os pinos de solda são aquecidos por ar quente para amolecê-los e restaurar sua forma original.

Ajuste do fluxo de ar: Ajuste a velocidade do fluxo de ar e a temperatura do ar quente para controlar o efeito de nivelamento dos pinos de solda.

Controle de pressão: Sob a ação do ar quente, os pinos de solda são nivelados até a altura alvo por meio de pressão adequada.

2. Cenário de aplicação

Nivelamento de chip BGA: Para chips BGA (Ball Grid Array), o nivelamento de ar quente pode tornar as bolas de solda dispostas uniformemente e altamente consistentes, melhorando a qualidade da soldagem.

Nivelamento de pacote QFN: Para pacotes QFN (Quad Flat No-lead), o nivelamento de ar quente pode deixar os pinos de solda bem organizados e altamente consistentes, reduzindo defeitos de soldagem.

Nivelamento do pacote TSOP: Para pacotes TSOP (Thin Small Outline Package), o nivelamento com ar quente pode deixar os pinos de solda limpos e não distorcidos, melhorando a confiabilidade da soldagem.

Nivelamento de outros componentes: Para componentes eletrônicos em outras formas de embalagem, como SMD (Surface Mount Device), o nivelamento por ar quente também pode desempenhar um papel.

3. Vantagens

Alta eficiência: O nivelamento com ar quente é rápido e pode completar o nivelamento dos pinos de solda em pouco tempo.

Alta precisão: O nivelamento com ar quente pode nivelar os pinos de solda até a altura alvo para garantir a precisão e estabilidade da soldagem.

Ampla aplicabilidade: O nivelamento por ar quente é adequado para componentes eletrônicos em diversas formas de embalagem e possui grande versatilidade e aplicabilidade.

4. Precauções

Controle de temperatura: Controle a temperatura do ar quente para evitar danos aos componentes ou derretimento dos pinos de solda devido ao excesso de temperatura.

Ajuste do fluxo de ar: Ajuste a velocidade do fluxo de ar e a direção do ar quente para garantir que os pinos de solda estejam nivelados uniformemente.

Controle de pressão: Controle a pressão aplicada durante o processo de nivelamento para evitar danos ou deformação dos componentes devido à pressão excessiva.

Conclusão

Como uma das tecnologias de montagem em superfície comumente usadas no processamento de PCBA, o processo de nivelamento por ar quente tem as vantagens de alta eficiência, alta precisão e ampla aplicabilidade. Ao controlar razoavelmente a temperatura do ar quente, o fluxo de ar e a pressão, ele pode garantir que os pinos de solda estejam nivelados na altura desejada, melhorando a qualidade e a confiabilidade da soldagem. Ao aplicar o processo de nivelamento de ar quente, é necessário cumprir rigorosamente as especificações operacionais, prestar atenção ao controle de vários parâmetros, garantir que o processo seja estável e confiável e fornecer suporte técnico confiável para o processamento de PCBA.