Análise de defeitos de soldagem no processamento de PCBA

A soldagem é uma parte indispensável doProcessamento de PCBA. No entanto, vários defeitos de soldagem podem ocorrer durante o processo de soldagem, afetando a qualidade e a estabilidade da placa de circuito. Este artigo analisará os defeitos de soldagem no processamento de PCBA, incluindo tipos de defeitos de soldagem, análise de causas, prevenção e soluções.

1. Tipos de defeitos de soldagem

No processamento de PCBA, os tipos comuns de defeitos de soldagem incluem:

Pseudo solda: Não há solda na superfície da junta de solda ou a quantidade de solda é insuficiente, resultando em mau contato da junta de solda.

Bolhas de solda: Bolhas são geradas durante o processo de soldagem, afetando a qualidade da conexão da junta de solda.

Desalinhamento: A posição da junta de solda não corresponde ao projeto, resultando em erros de conexão ou curtos-circuitos.

Sobressoldagem: O superaquecimento durante a soldagem causa derretimento excessivo ou carbonização da junta de solda.

Soldagem a frio: Temperatura de soldagem insuficiente faz com que a junta de solda não derreta completamente ou a ligação não seja firme.

2. Análise de causa

As causas dos defeitos de soldagem incluem principalmente os seguintes pontos:

Temperatura de soldagem inadequada: Temperatura de soldagem muito alta ou muito baixa causará defeitos de soldagem e a temperatura de soldagem precisa ser controlada.

o tempo de soldagem é muito longo ou muito curto: o tempo de soldagem é muito longo, o que fará com que a junta de solda derreta excessivamente, e o tempo é muito curto, o que não derreterá completamente a junta de solda, o que afetará a qualidade da solda.

Problemas de qualidade da solda: o uso de solda de baixa qualidade ou armazenamento inadequado de solda também causará defeitos de soldagem.

Processo de soldagem irracional: A configuração inadequada dos parâmetros do processo ou a operação inadequada afetarão a qualidade da soldagem.

Fatores ambientais: A temperatura ambiente, a umidade e outros fatores também afetarão a qualidade da soldagem.

3. Métodos de prevenção e solução

Para prevenir e solucionar defeitos de soldagem, podem ser tomadas as seguintes medidas:

3.1 Controle dos parâmetros de soldagem

Defina razoavelmente a temperatura, o tempo, a pressão e outros parâmetros de soldagem para garantir um processo de soldagem estável e confiável.

3.2 Utilize materiais de alta qualidade

Escolha solda e ferramentas de solda de alta qualidade para garantir uma qualidade de soldagem confiável.

3.3 Melhorar as especificações operacionais

Fortalecer o treinamento dos funcionários, melhorar as especificações operacionais e reduzir o impacto dos fatores humanos na qualidade da soldagem.

3.4 Verifique regularmente o equipamento

Verifique e mantenha regularmente o equipamento de solda para garantir que esteja em boas condições de funcionamento.

3.5 Fortalecer o controle de qualidade

Estabeleça um sistema completo de controle de qualidade para monitorar e inspecionar rigorosamente o processo de soldagem.

Conclusão

Defeitos de soldagem são problemas comuns de qualidade no processamento de PCBA. Através da análise dos tipos de defeitos de soldagem, causas, prevenção e soluções, a qualidade da soldagem pode ser efetivamente melhorada para garantir a confiabilidade e estabilidade da placa de circuito. Fortalecer a gestão e o controle dos processos de soldagem, treinar as capacidades profissionais dos técnicos e melhorar o sistema de controle de qualidade ajudará a promover o desenvolvimento da indústria de processamento de PCBA em uma direção mais estável e confiável.