Como o roteamento de rastreamento pode melhorar o design de PCB?

Ao projetarPCB(impressão de placa de circuito), o engenheiro eletrônico deve seguir as melhores práticas de fiação. Isso ajuda a manter a integridade do sinal PCB e reduzir a interferência eletromagnética (EMI).

String pode ocorrer entre fiação adjacente em um únicoPCBcamada, e também pode ocorrer entre as duas camadas de fiação paralela e vertical do PCB. Quando isso acontece, o sinal de um roteamento cobrirá outro, pois sua amplitude é maior que a de outro roteamento. a melhor maneira é manter a distância entre os fios três vezes a largura dos fios. Isto pode proteger 70% dos campos elétricos para evitar esta interferência. Os espetos não resolvidos terão um impacto negativo na relação sinal-ruído, por isso é melhor reduzir os espetos o mais rápido possível durante a fase de projeto.

Um método de escolha é usar uma calculadora baseada em string. Depois que o usuário insere os valores da distância da fiação, da altura do substrato e da tensão da fonte, a ferramenta pode calcular a tensão de acoplamento e o coeficiente de string dePCB. Essas opções economizam muito tempo e cálculo manual, além de evitar possíveis erros.

Se o teste mostrar que o desempenho do produto atingiu repetidamente as expectativas, os engenheiros poderão precisar melhorar a integridade do sinal emPCB. Às vezes, essas falhas aparecem antes da produção em larga escala de PCB. No entanto, o problema da integridade do sinal só pode ser descoberto durante o processo de produção em larga escala ou quando os clientes começarem a usar o produto no local.

A integridade do sinal está relacionada à qualidade do sinal de transmissão e se o sinal pode ser decepcionado. O problema de integridade do sinal pode exceder o alcance do PCB e introduzir ou gerar EMI que afeta dispositivos próximos. O trabalho que melhora a integridade do sinal começa no diagrama principal e no estágio de design da camada. Tomar a decisão mais apropriada neste momento afetará o desempenho dePCB.

Por exemplo, quando a espessura da fiação é apropriada, o componente pode ser evitado contra superaquecimento, o que ajuda no gerenciamento do calor. Isto está a tornar-se cada vez mais importante, especialmente quando muitos produtos que contêmPCBtornam-se cada vez menores.

Os fabricantes de PCB investiram enormes somas de dinheiro em termos de controle de qualidade para garantir a confiabilidade do produto. Por exemplo, a varredura de raios X pode identificar defeitos ocultos de maneira ininterrupta. A tecnologia de detecção de raios X é geralmente uma parte fundamental da garantia de qualidade. No entanto, a atenção à fiação da fiação oferece uma opção de detecção por meio de detecção visual, o que pode melhorar a integridade do sinal doPCB. Os trabalhadores da montagem podem descobrir problemas potenciais mais cedo e resolvê-los antes de causarem grandes problemas.

Por exemplo, eles devem verificar se a fiação está muito dobrada, o que é especialmente um problema para fiação de alta potência ou alta frequência. Idealmente, o projetista deve manter a linha estendida ao longo da linha reta. Se o projeto e a aplicação esperada da placa de circuito exigirem um comprimento equilibrado, as pessoas poderão encontrar uma linha de atraso. Eles geralmente se parecem com a fiação curva em forma de cobra na superfície doPCB.

A impressão 3D e outras tecnologias mudaram muito a forma como as pessoas projetam e fabricam produtos eletrônicos. No entanto, mesmo que as impressoras 3D permitam aos utilizadores imprimir circuitos, reduzir o desperdício e melhorar a eficiência, não devem ignorar as melhores práticas relacionadas com a cablagem e outros detalhes.

Por exemplo, colocar componentes numa estratégia pode reduzir a EMI emPCB. Mesmo se você usar a largura adequada e verificar se há dobras desnecessárias, ainda poderão ocorrer problemas devido à localização de determinados componentes.

Por exemplo, como os indutores podem produzir um campo magnético, eles não devem estar conectados entre si ou muito próximos uns dos outros. No caso de não haver escolha, o arranjo vertical deve ser selecionado para minimizar o acoplamento mútuo. Alternativamente, selecionando um indutor circular, é improvável que este indutor cause problemas de campo magnético. Certifique-se de que a largura da fiação do indutor não exceda a largura necessária. Caso contrário, eles podem desempenhar o papel de antena e levar a lançamentos desnecessários.

Considere usar uma ferramenta de design de última geração para seguir os princípios relacionados à fiação e outras práticas recomendadas. Alguns produtos de fiação permitem que os usuários alternem entre projetos 2D e 3D. Uma pesquisa realizada por usuários que utilizam ferramentas avançadas descobriu que cerca de 45% do tempo gasto em fiação 3D, beneficiando-se assim da visualização em tempo real. Os usuários também podem realizar operações específicas em um ambiente 3D, como blocos de corte, e depois experimentar o design real.

Estes são alguns métodos viáveis ​​​​em projetos futuros. Você pode minimizar a EMI prestando atenção à fiação e dando prioridade ao processamento doPCBIntegridade do Sinal. Seguindo os princípios estabelecidos durante a fase de projeto, muitos problemas que causam o desempenho da PCB em testes internos ou no uso real podem ser evitados.

O uso de ferramentas digitais de gerenciamento de projetos que podem rastrear a fiação também é muito útil, incluindo o rastreamento da tomada de decisões sobre a fiação, o que ajuda a encontrar a possível razão fundamental para os problemas descobertos. Esses produtos também são muito convenientes porque geralmente funcionam na nuvem, eliminando restrições geográficas.