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Notícias
Estratégias de teste PCBA: comparação de testes funcionais, TIC e FCT
Durante o processo de fabricação do PCBA, o teste é uma etapa crítica para garantir a qualidade e o desempenho da placa. Estratégias de teste comuns incluem testes funcionais, ICT (Teste In-Circuit) e FCT (Teste Funcional). Veja como eles se comparam:
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Projeto de PCBA de alta confiabilidade: Requisitos para equipamentos aeroespaciais e médicos
Nas áreas de equipamentos aeroespaciais e médicos, o projeto de PCBA de alta confiabilidade é crucial porque os produtos nessas áreas exigem estabilidade, confiabilidade e segurança extremamente altas. Aqui estão alguns requisitos e considerações para o projeto de PCBA de alta confiabilidade nestas ......
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As futuras tendências de desenvolvimento da indústria PCBA: computação quântica, bioeletrônica e lógica programável
A indústria de PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso), como um componente importante da indústria de fabricação eletrônica, tem evoluído e se desenvolvido constantemente. No futuro, com o progresso contínuo da tecnologia e o surgimento de tecnologias emergentes, a indústria de PCBA enfrentará......
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Técnicas de solução de problemas na fabricação de PCBA: identifique e resolva problemas rapidamente
No processo de fabricação do PCBA (Conjunto de Placa de Circuito Impresso), as habilidades de solução de problemas são um dos fatores-chave para garantir a qualidade do produto e a eficiência da produção. Localizar rapidamente problemas e resolver falhas pode reduzir interrupções de produção, melhor......
consulte Mais informação
Gerenciamento de materiais e otimização de estoque: maneiras de reduzir custos de fabricação de PCBA
A redução dos custos de fabricação do PCBA é uma das medidas importantes para melhorar a competitividade e a lucratividade. A gestão de materiais e a otimização de estoques são aspectos fundamentais para atingir esse objetivo. Aqui estão algumas maneiras de reduzir os custos de fabricação de PCBA:
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Métodos de supressão de EMI (interferência eletromagnética) para projeto de PCB
A supressão de interferência eletromagnética (EMI) é crítica para o projeto de placas de circuito, especialmente em dispositivos eletrônicos, pois evita problemas de radiação eletromagnética e suscetibilidade eletromagnética. Aqui estão alguns métodos e técnicas comuns usados para suprimir a inter......
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Acabamento superficial na fabricação de PCBA: metalização e tratamento anticorrosivo
No processo de fabricação do PCBA, o acabamento superficial é uma etapa crítica, incluindo metalização e tratamento anticorrosivo. Essas etapas ajudam a garantir a confiabilidade e o desempenho da placa de circuito impresso. Aqui estão os detalhes de ambos:
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Produção em pequenos lotes versus produção em massa em grande escala na montagem de PCBA
A montagem do PCBA pode ser dividida em dois modos: produção em pequenos lotes e produção em massa em grande escala. Cada modo tem suas vantagens e limitações. A escolha do modo apropriado depende das necessidades e objetivos do projeto. Aqui está uma comparação entre a produção de baixo volume e a ......
consulte Mais informação-
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