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Notícias da indústria
Explicação detalhada do fluxo de processamento de PCBA: todo o processo, desde o projeto até a fabricação
A montagem da placa de circuito impresso (PCBA) é uma das etapas principais na fabricação de produtos eletrônicos. Abrange vários estágios, desde o projeto da placa de circuito até a instalação dos componentes e testes finais. Neste artigo, apresentaremos detalhadamente todo o processo de processame......
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Como escolher o fabricante certo de PCBA: principais fatores e considerações
Na atual indústria de fabricação de eletrônicos, escolher o fabricante certo de PCBA é uma decisão crítica. PCBA é o núcleo dos produtos eletrônicos e sua qualidade e desempenho afetam diretamente o sucesso do produto final. Este artigo analisará em profundidade como escolher o fabricante de PCBA ce......
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Soldagem SMT e THT: dois métodos principais de montagem de componentes eletrônicos
A tecnologia de montagem em superfície (SMT) e a tecnologia de montagem através de orifício (THT) são dois métodos principais de montagem de componentes eletrônicos, que desempenham papéis diferentes, mas complementares na fabricação de eletrônicos. A seguir apresentaremos detalhadamente essas duas ......
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Princípios de design de PCB e habilidades de layout: chave para melhorar a qualidade do design de placas de circuito
O design de PCB é um dos elos cruciais no campo eletrônico moderno, e bons princípios de design e habilidades de layout afetam diretamente o desempenho, a confiabilidade e a estabilidade das placas de circuito. Este artigo explorará alguns princípios importantes de design de PCB e técnicas de layout......
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Melhores práticas de layout em design de PCBA: integridade de sinal e gerenciamento térmico
No projeto de PCBA, o layout é um dos fatores-chave para garantir a integridade do sinal e o gerenciamento térmico da placa de circuito. Aqui estão algumas práticas recomendadas de layout no projeto de PCBA para garantir a eficácia da integridade do sinal e do gerenciamento térmico:
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Solda sem chumbo versus solda à base de chumbo: compromisso entre proteção ambiental e desempenho
A soldagem sem chumbo e a soldagem à base de chumbo são dois métodos de soldagem comuns e existe um compromisso entre proteção ambiental e desempenho entre eles. A seguir está uma comparação dos dois métodos e suas vantagens e desvantagens em termos de proteção e desempenho ambiental:
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Tipos de pacotes de componentes eletrônicos: comparação de SMD, BGA, QFN, etc.
Os tipos de embalagens de componentes eletrônicos desempenham um papel fundamental na fabricação de eletrônicos, e diferentes tipos de embalagens são adequados para diferentes aplicações e requisitos. Aqui está uma comparação de alguns tipos comuns de pacotes de componentes eletrônicos (SMD, BGA, QF......
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