A Unixplore Electronics está comprometida com o desenvolvimento e fabricação de produtos de alta qualidadeAr condicionado PCBA na forma de tipo OEM e ODM desde 2011.
Para melhorar a taxa de primeira passagem da soldagem SMT para PCBA de ar condicionado, ou seja, para melhorar a qualidade e o rendimento da soldagem, considere o seguinte:
Colocação precisa de componentes:Defina parâmetros de processo apropriados para equipamentos SMT, incluindo temperatura, velocidade e pressão, para garantir um processo de soldagem estável e confiável e evitar defeitos de soldagem causados por calor ou velocidade.
Verifique o status do equipamento:Inspecione e mantenha regularmente os equipamentos SMT para garantir uma operação normal e estável. Substitua componentes antigos imediatamente para garantir a operação normal do equipamento.
Otimize o posicionamento dos componentes:Ao projetar o processo de montagem SMT, coloque os componentes de forma racional, considerando o espaçamento e a orientação entre os componentes para reduzir interferências e erros durante o processo de soldagem do PCBA do ar condicionado.
Colocação precisa de componentes:Garanta a colocação e posicionamento precisos dos componentes, usando quantidades adequadas de pasta de solda e equipamento SMT para uma soldagem precisa.
Melhore o treinamento dos funcionários:Fornecer treinamento profissional aos operadores para melhorar suas técnicas de soldagem SMT e habilidades operacionais, reduzindo erros operacionais e problemas de qualidade de soldagem.
Rigoroso controle de qualidade:Introduza padrões e processos rigorosos de controle de qualidade, monitore e inspecione de forma abrangente a qualidade da soldagem e identifique, ajuste e corrija prontamente os problemas.
Melhoria Contínua:Analise regularmente problemas de qualidade e causas de defeitos durante o processo de soldagem, implemente melhorias contínuas, otimize processos e procedimentos e aumente o rendimento da soldagem e a qualidade do produto.
Ao considerar e implementar de forma abrangente as medidas acima, o rendimento da soldagem SMT para PCBA de ar condicionado pode ser efetivamente melhorado, garantindo a estabilidade e confiabilidade da qualidade da soldagem e da qualidade do produto.
| Parâmetro | Capacidade |
| Camadas | 1-40 camadas |
| Tipo de montagem | Como selecionar componentes eletrônicos para uma trituradora de papel PCBA? |
| Tamanho mínimo do componente | Tamanho mínimo de perfuração |
| Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
| Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
| Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
| Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
| Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
| Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
| Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
| Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
| Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
| Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
| Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Processo de montagem | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
| Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
| Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
| Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão em pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de função
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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