A Unixplore Electronics está comprometida com o desenvolvimento e fabricação de produtos de alta qualidademáquina de lavar PCBA na forma de tipo OEM e ODM desde 2011.
Na montagem da máquina de lavar PCBA, a cola vermelha é utilizada para auxiliar na fixação e proteção dos componentes, melhorando a confiabilidade e durabilidade da placa de circuito. A seguir estão as etapas gerais para usar cola vermelha:
Preparação:Prepare a cola vermelha e as ferramentas necessárias, garantindo que a superfície de trabalho esteja limpa e arrumada.
Determine o local do aplicativo:Com base no projeto do PCBA da máquina de lavar e nos requisitos de localização e conexão dos componentes, determine os locais onde a cola vermelha precisa ser aplicada.
Aplicando cola vermelha:Usando ferramentas apropriadas (como uma seringa ou aplicador manual), aplique uniformemente ou pontilhe a cola vermelha nas áreas da placa de circuito que precisam ser fixadas. Certifique-se de que a cola vermelha cubra a área que precisa de proteção, mas não aplique demais para não afetar a conexão normal dos componentes.
Cura de cola vermelha:De acordo com os requisitos de cura da cola vermelha (geralmente em forno com temperatura controlada ou por cura UV), coloque a máquina de lavar PCBA em um ambiente adequado para curar a cola vermelha. Certifique-se de que o tempo de cura e a temperatura atendam às recomendações do fabricante da cola vermelha.
Limpar:Após a cura total da cola vermelha, limpe cuidadosamente o excesso de cola vermelha, garantindo que não afete o funcionamento normal da máquina de lavar PCBA. Agentes ou ferramentas de limpeza específicos podem ser usados para limpeza.
Inspeção e Teste:O PCBA da máquina de lavar fixado com cola vermelha deve ser inspecionado e testado para garantir conexões corretas dos componentes, circuitos desobstruídos na máquina de lavar e que a aplicação de cola vermelha não afeta o desempenho da placa de circuito.
Ao usar corretamente a cola vermelha, os componentes da PCBA da máquina de lavar podem ser fixados e protegidos de forma eficaz, melhorando a confiabilidade e estabilidade da placa. Precauções de segurança e adesão aos requisitos de cura da cola vermelha devem ser observadas durante a operação para garantir a qualidade de montagem e confiabilidade da máquina de lavar PCBA.
| Parâmetro | Capacidade |
| Camadas | 1-40 camadas |
| Tipo de montagem | Como selecionar componentes eletrônicos para uma trituradora de papel PCBA? |
| Tamanho mínimo do componente | Tamanho mínimo de perfuração |
| Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
| Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
| Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
| Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
| Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
| Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
| Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
| Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
| Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
| Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
| Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Processo de montagem | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
| Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
| Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
| Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão em pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de função
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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