Desde 2008, a Unixplore Electronics tem fornecido serviços completos de fabricação e fornecimento de módulos Bluetooth PCBA de alta qualidade na China. Nossa empresa é certificada com ISO9001:2015 e segue o padrão de montagem de PCB IPC-610E.
Queremos aproveitar esta oportunidade para apresentar a você nossos produtos de alta qualidadeMódulo Bluetooth PCBAna Unixplore Electronics. Nosso principal objetivo é garantir que nossos clientes compreendam totalmente as capacidades e recursos de nossos produtos. Estamos sempre ansiosos para fazer parceria com nossos clientes novos e existentes para promover um futuro melhor.
OMódulo Bluetooth PCBAé uma placa PCBA que integra a funcionalidade Bluetooth e é usada para comunicação sem fio de curta distância. É composto por placas PCB, chips, componentes periféricos, etc., e é um produto semiacabado usado para substituir cabos de dados para comunicação sem fio de pequeno alcance e pequeno alcance.
O módulo Bluetooth pode ser dividido em módulo de dados Bluetooth e módulo de voz Bluetooth de acordo com suas funções. Ele suporta comunicação ponto a ponto e ponto a ponto, conectando sem fio vários dispositivos de dados e voz em residências ou escritórios em uma rede Pico. Várias redes pico também podem ser interconectadas para formar uma rede distribuída (rede de dispersão), permitindo uma comunicação rápida e conveniente entre esses dispositivos conectados.
Unixplore fornece serviço completo e pronto para uso para seu projeto de fabricação eletrônica. Sinta-se à vontade para entrar em contato conosco para a montagem de sua placa de circuito, podemos fazer um orçamento em 24 horas após recebermos suaArquivo GerbereLista de listas técnicas!
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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