Desde 2008, a Unixplore Electronics tem fornecido serviços completos de fabricação e fornecimento de PCBA de soquete inteligente de alta qualidade na China. Nossa empresa é certificada com ISO9001:2015 e segue o padrão de montagem de PCB IPC-610E.
Queremos aproveitar esta oportunidade para apresentar a você nossos produtos de alta qualidadeSoquete Inteligente PCBna Unixplore Electronics. Nosso principal objetivo é garantir que nossos clientes compreendam totalmente as capacidades e recursos de nossos produtos. Estamos sempre ansiosos para fazer parceria com nossos clientes novos e existentes para promover um futuro melhor.
O soquete inteligente PCBA(Montagem da placa de circuito impresso) é uma parte importante do soquete inteligente e é o principal responsável por realizar a função de controle inteligente do soquete. Geralmente contém componentes de circuito, como microprocessador, módulo de gerenciamento de energia, interface de comunicação, interface de entrada e saída, e é responsável por processar instruções de controle do usuário, monitorar o status de funcionamento do soquete e realizar controle remoto e outras funções.
O microprocessador é o núcleo da placa de circuito e é responsável por executar várias tarefas de controle, como controle de comutação, tarefas de temporização, processamento de comunicação, etc. O módulo de gerenciamento de energia é responsável por fornecer uma fonte de alimentação estável para garantir a operação normal do placa de circuito. A interface de comunicação é responsável pela comunicação com dispositivos externos (como smartphones, computadores, etc.) para obter funções de controle remoto. A interface de entrada e saída é responsável por conectar as linhas de entrada e saída do soquete para realizar o controle de ligação e desligamento de equipamentos elétricos.
O projeto e a produção do soquete inteligente PCBA precisam seguir os padrões relevantes de segurança elétrica e da indústria para garantir a segurança e confiabilidade do produto. Ao mesmo tempo, testes e verificações rigorosos também são necessários para garantir que a placa de circuito possa funcionar de forma estável e confiável em vários ambientes de trabalho.
Em geral, a placa de circuito do soquete inteligente é a base para a realização de várias funções do soquete inteligente e é uma parte importante do soquete inteligente.
Unixplore fornece um serviço completo e pronto para uso para o seuFabricação Eletrônicaprojeto. Sinta-se à vontade para entrar em contato conosco para a montagem de sua placa de circuito, podemos fazer um orçamento em 24 horas após recebermos suaArquivo GerbereLista de listas técnicas!
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(01005 Metric) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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