Para produzir uma lâmpada inteligente PCBA (Conjunto da placa de circuito impresso) Controlador, você precisará seguir estes procedimentos gerais como abaixo:
Projeto elétrico:Comece projetando o esquema e o layout do circuito para o controlador de lâmpadas inteligentes. Isso deve incluir componentes como microcontroladores, sensores, drivers de LED, módulos de comunicação (por exemplo, Wi-Fi, Bluetooth), componentes de gerenciamento de energia e outros elementos necessários.
Fabricação de PCB:Depois que o design for finalizado, crie o layout da PCB usando o software PCB Design. Depois disso, você pode enviar os arquivos de design para um serviço de fabricação de PCB para produzir a PCB real.
Aquisição de componentes:Adquira todos os componentes eletrônicos necessários de fornecedores confiáveis. Certifique-se de obter componentes de alta qualidade para obter melhor desempenho e confiabilidade.
Assembléia SMT & THT:Depois de ter o PCB e os componentes prontos, você pode prosseguir com o processo de montagem. Isso envolve soldar os componentes no PCB após o layout do design. Isso pode ser feito manualmente ou através de máquinas de montagem automatizadas, como máquina SMT ou máquina de mergulho.
Programação de chip:Se o seu controlador de lâmpada inteligente envolver um microcontrolador, você precisará programar o firmware. Isso envolve escrever código para controlar a funcionalidade da lâmpada inteligente, como ajustar os níveis de brilho, temperaturas de cores e protocolos de comunicação.
Teste funcional:Após a montagem da PCB, execute testes completos para garantir que o controlador de lâmpada inteligente funcione conforme o esperado. Teste a funcionalidade de todos os componentes, conexões e recursos do controlador.
Design e montagem do gabinete:Se necessário, projete um gabinete para o controlador de lâmpada inteligente proteger o PCB e os componentes. Monte o PCB no gabinete seguindo as especificações do projeto.
Controle de qualidade:Execute verificações de controle de qualidade para garantir que os controladores de PCBA de lâmpada inteligente atendam aos padrões e especificações de qualidade.
Embalagem e distribuição:Depois que os controladores de lâmpadas inteligentes passarem em todos os testes e verificações de qualidade, empacote -os corretamente para distribuição para clientes ou varejistas.
Observe que a produção de um controlador PCBA de lâmpada inteligente envolve experiência técnica em design eletrônico, montagem, programação e controle de qualidade. Se você não estiver familiarizado com esses processos, pode ser benéfico buscar assistência de profissionais ou empresas especializadas em montagem de PCB e fabricação de eletrônicos.
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Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício por meio (THT), montagem na superfície (SMT), misto (tht+smt) |
Tamanho mínimo do componente | 0201 (01005 métrica) |
Tamanho máximo do componente | 2,0 em x 2,0 em x 0,4 pol (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de pacote de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Tom de almofada mínima | 0,5 mm (20 mil) para qfp, qfn, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima de traços | 0,10 mm (4 mil) |
Folga mínima de rastreamento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamanho mínimo da broca | 0,15 mm (6 mil) |
Tamanho máximo da placa | 18 em x 24 pol (457 mm x 610 mm) |
Espessura da placa | 0,0078 em (0,2 mm) a 0,236 em (6 mm) |
Material da placa | CEM-3, FR-2, FR-4, High-TG, IHD, alumínio, alta frequência, FPC, rigas-flex, Rogers, etc. |
Acabamento superficial | OSP, Hasl, Flash Gold, Enig, Gold dedo, etc. |
Tipo de pasta de solda | Chumbo ou sem chumbo |
Espessura de cobre | 0,5 onças - 5 oz |
Processo de montagem | Solda de reflexão, solda onda, solda manual |
Métodos de inspeção | Inspeção óptica automatizada (AOI), raio-x, inspeção visual |
Métodos de teste internamente | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 - 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001: 2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E CLASS LL |
1.Impressão automática de soldes de soldes
2.Impressão de soldador feito
3.SMT Pick and Place
4.SMT Pick and Place feito
5.Pronto para soldagem de refluxo
6.reflexão de solda
7.Pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.O posicionamento do componente
10.Processo de solda de ondas
11.A assembléia feita
12.AOI Inspeção para a Assembléia
13.Programação IC
14.teste de função
15.Cheque e reparo de QC
16.Processo de revestimento conforme PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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