Unixplore Electronics é uma empresa chinesa que tem se concentrado na criação e produção de medidor inteligente de glicose no sangue PCBA de primeira classe desde 2008. Temos certificações para os padrões de montagem de PCB ISO9001: 2015 e IPC-610E.
A Unixplore Electronics tem se dedicado à alta qualidadeMedidor inteligente de glicose no sangue PCBA design e fabricação desde que construímos em 2011.
Para fazer um PCBA inteligente de glicose no sangue, você precisará de conhecimento de design eletrônico, layout de placa de circuito e programação de microcontroladores. Aqui está um processo geral passo a passo que pode ajudá-lo a começar:
Reúna os componentes e ferramentas de design necessários:Sensor de glicose, microcontrolador, fonte de alimentação, display LCD e outros componentes necessários. Você também precisará de um software de design de PCB.
Projete o esquema do circuito:Use um software de design de PCB para criar um diagrama esquemático de circuito. Este será o modelo para o layout do PCB.
Layout do PCB:Depois de criar o diagrama esquemático, use o mesmo software de design de PCB para fazer o layout dos componentes na placa PCB.
Fabrique o PCB:Envie seu arquivo de design de PCB para um fabricante de PCB para que seja fabricado.
Solde os componentes:Depois de receber o PCB vazio, solde os componentes nele com cuidado.
Programe o microcontrolador:Conecte o microcontrolador a um computador e programe-o com o arquivo hexadecimal para ler os dados do sensor de glicose e exibi-los na tela LCD.
Teste o PCB:Depois de concluído, teste o PCB para garantir que esteja funcionando corretamente.
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de função
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
Delivery Service
Payment Options