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Projetando o PCBA (Montagem da placa de circuito impresso)de uma esteira inteligente é uma tarefa complexa que requer experiência. Aqui estão algumas etapas e considerações básicas para ajudá-lo a entender como projetar um PCBA de esteira inteligente:
Análise de demanda:
Determine os requisitos funcionais da esteira inteligente, como controle de velocidade, monitoramento de frequência cardíaca, contagem de passos, funções de rede, etc.
Com base nos requisitos funcionais, determine os componentes e módulos do circuito necessários, como sensores, microcontroladores, módulos de comunicação, etc.
Projeto de circuito:
Use software de projeto de circuito (como AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer, etc.) para desenhar o layout do PCB.
Considere o layout e a fiação dos componentes no projeto para garantir a estabilidade e confiabilidade da transmissão do sinal.
Preste atenção ao tamanho da placa de circuito para caber na estrutura interna da esteira inteligente.
Seleção e aquisição de componentes:
De acordo com o projeto do circuito, selecione componentes e módulos que atendam aos requisitos.
Considere a confiabilidade, durabilidade e custo dos componentes.
A aquisição dos componentes e módulos necessários garante a qualidade e a estabilidade do fornecimento.
Produção de PCB:
Envie o layout de PCB projetado para um fabricante profissional de PCB para produção.
O fabricante realizará gravação, perfuração, soldagem e outros processos de acordo com o layout para produzir o PCB acabado.
Montagem PCBA:
Solde os componentes e módulos adquiridos ao PCB de acordo com os requisitos de projeto do circuito.
Realize os testes e depuração necessários para garantir que o PCBA esteja funcionando corretamente.
Integração e teste:
Integre o PCBA na estrutura geral da esteira inteligente.
Realize testes funcionais e de desempenho abrangentes para garantir que todas as funções da esteira inteligente funcionem normalmente.
Otimização e iteração:
Otimize e melhore o PCBA com base nos resultados dos testes e no feedback da experiência do usuário.
Itere continuamente os designs para melhorar o desempenho e a experiência do usuário em esteiras inteligentes.
Deve-se notar que projetar o PCBA de uma esteira inteligente requer certo conhecimento profissional em engenharia eletrônica, projeto de circuitos e produção de PCB. Caso você não tenha esse conhecimento, é recomendável buscar ajuda de uma equipe profissional ou empresa. Ao mesmo tempo, garanta a conformidade com os padrões e especificações de segurança relevantes durante o processo de design para garantir a segurança e a confiabilidade do produto.
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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