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O fogão de indução inteligente PCBA tem muitas vantagens, que se refletem principalmente nos seguintes aspectos:
Altamente integrado:O fogão de indução inteligente PCBA usa design de circuito avançado e tecnologia de fabricação para integrar altamente vários componentes funcionais do fogão de indução em uma placa de circuito, alcançando um design estrutural compacto e eficiente. Isto não só reduz o tamanho do fogão de indução, mas também torna o design geral mais conciso e bonito.
Controle inteligente: Através do microprocessador e sensores integrados, o fogão de indução inteligente PCBA pode controlar com precisão a potência de aquecimento, a temperatura e outros parâmetros do fogão de indução para obter uma experiência de cozimento inteligente. Os usuários podem ajustar o modo de funcionamento do fogão de indução de acordo com suas necessidades e obter facilmente um cozimento preciso.
Eficiente e economizador de energia:O fogão de indução inteligente PCBA adota um design de circuito eficiente, que reduz o consumo de energia e melhora a eficiência da utilização de energia. Além disso, pode ajustar automaticamente a potência de acordo com as necessidades de cozimento para evitar desperdício desnecessário de energia, atingindo assim o objetivo de conservação de energia e proteção ambiental.
Seguro e confiável:O fogão de indução inteligente PCBA segue rigorosamente os padrões de segurança durante o processo de projeto e fabricação e possui múltiplas medidas de proteção de segurança. Por exemplo, pode monitorar a temperatura do fogão de indução em tempo real através de um sensor de temperatura para evitar acidentes de segurança causados por superaquecimento. Além disso, o PCBA também possui funções de sobrecorrente, sobretensão e outras funções de proteção para garantir a segurança do fogão de indução durante o uso.
Fácil de reparar e atualizar:Como o fogão de indução inteligente PCBA adota um design modular, cada módulo funcional é independente um do outro, portanto, quando um módulo falha, ele pode ser facilmente reparado ou substituído. Além disso, com o avanço contínuo da tecnologia, a atualização funcional e a melhoria do desempenho dos fogões de indução podem ser alcançadas através da atualização do firmware ou software do PCBA.
Resumindo, o fogão de indução inteligente PCBA tem muitas vantagens, como alta integração, controle inteligente, alta eficiência e economia de energia, segurança e confiabilidade e fácil manutenção e atualização, trazendo uma experiência culinária mais conveniente e eficiente para as famílias modernas.
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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