Desde 2008, a Unixplore Electronics tem fornecido serviços completos de fabricação e fornecimento de balanças de pesagem inteligentes PCBA de alta qualidade na China. A empresa é certificada com ISO9001:2015 e segue o padrão de montagem de PCB IPC-610E.
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Ao projetar uma balança inteligente PCBA (Montagem da placa de circuito impresso), você precisa considerar os seguintes aspectos:
Projeto de hardware:Primeiro, você precisa determinar o tipo de sensor a ser usado, como um sensor de pressão para medir peso. O sensor precisa ser capaz de converter com precisão o peso corporal em um sinal elétrico. Além disso, é necessário um microcontrolador (como um MCU) para receber e processar esses sinais, bem como um módulo de potência para fornecer energia.
Projeto de Circuito:Projete placas de circuito para conectar sensores, microcontroladores e outros componentes eletrônicos necessários (como resistores, capacitores, etc.). Os circuitos precisam ser capazes de transmitir e processar sinais elétricos com precisão.
Desenvolvimento de software:Escrevendo o software que controla o microcontrolador. Este software precisa ser capaz de ler e processar os sinais dos sensores, convertê-los em leituras de peso e exibi-los no display. Além disso, o software precisa ser capaz de lidar com outras funções, como tara automática, precisão de exibição, medição de baixa tensão, etc.
Projeto de aparência:Projete a aparência da balança inteligente, incluindo a localização e o layout dos painéis, displays, sensores, etc. O painel precisa ser grande o suficiente para que o usuário possa subir nele e medir o peso. O display precisa estar claramente visível para que o usuário possa fazer uma leitura do peso.
Teste e otimização:Durante o processo de fabricação, as balanças inteligentes precisam ser testadas para garantir sua precisão e confiabilidade. Dependendo dos resultados dos testes, podem ser necessários ajustes e otimizações de hardware, circuitos ou software
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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