A Unixplore Electronics tem se dedicado à alta qualidadePFonte de alimentação PCBA para luz traseira de automóvel design e fabricação desde que construímos em 2011.
Uma fonte de alimentação PCBA para luz traseira de automóvel é uma placa de circuito responsável por fornecer energia para a luz traseira de um veículo.
Normalmente, uma fonte de alimentação automotiva PCBA consiste em vários componentes que incluem um regulador de tensão, capacitores de acoplamento e retificadores. O regulador de tensão é responsável por regular a tensão da energia fornecida à luz traseira. Isso garante a estabilidade da energia fornecida à luz traseira, independentemente das oscilações de tensão do sistema elétrico do veículo.
Os capacitores de acoplamento ajudam a filtrar qualquer ruído indesejado e contribuem para a estabilidade do fornecimento de energia.
Os retificadores convertem a energia CA (corrente alternada) fornecida pela bateria do carro em energia CC (corrente contínua) que pode ser usada pela luz traseira.
Outros recursos podem ser incluídos no PCBA da fonte de alimentação para proteger os componentes do circuito contra picos e surtos de tensão.
A fonte de alimentação PCBA para uma luz traseira de automóvel é normalmente projetada para suportar o ambiente severo e exigente de aplicações automotivas, incluindo amplas faixas de temperatura e vibrações contínuas.
As técnicas avançadas de fabricação e as etapas de controle de qualidade envolvidas na produção de tais PCBAs de fonte de alimentação os tornam confiáveis o suficiente para fornecer energia à luz traseira do automóvel com alta eficiência, garantindo longevidade e durabilidade.
Parâmetro | Capacidade |
Camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), montagem em superfície (SMT), misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 0201(Métrica 01005) |
Tamanho máximo do componente | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pol. x 2,0 pol. x 0,4 pol.) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Passo Mínimo do Pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10mm (4mil) |
Espaço mínimo de rastreamento | 0,10mm (4mil) |
Tamanho mínimo de perfuração | 0,15mm (6mil) |
Tamanho máximo da placa | 457 mm x 610 mm (18 pol. x 24 pol.) |
Espessura da placa | 0,0078 pol. (0,2 mm) a 0,236 pol. (6 mm) |
Material do tabuleiro | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alumínio, Alta Frequência, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com chumbo ou sem chumbo |
Espessura do Cobre | 0,5 onças - 5 onças |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste internos | Teste funcional, teste de sonda, teste de envelhecimento, teste de alta e baixa temperatura |
Tempo de resposta | Amostragem: 24 horas a 7 dias, execução em massa: 10 a 30 dias |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impressão automática de pasta de solda
2.impressão com pasta de solda feita
3.Escolha e local SMT
4.Escolha e colocação SMT concluídas
5.pronto para soldagem por refluxo
6.solda por refluxo feita
7.pronto para AOI
8.Processo de inspeção AOI
9.Posicionamento do componente THT
10.processo de soldagem por onda
11.Montagem THT concluída
12.Inspeção AOI para montagem THT
13.Programação IC
14.teste de funcionamento
15.Verificação e reparo de controle de qualidade
16.Processo de revestimento isolante PCBA
17.Embalagem ESD
18.Pronto para envio
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